美國晶片法案出臺 政府要有備案

 

　　最近美國公布晶片暨科學法（Chips and Science Act；以下簡稱晶片法案），晶片法案對在美國投資生產並研究的半導體廠提供約520億美元的補貼，以及為期4年的租稅優惠，約為240億美元。另外在10年內還提供2,000億美元推動科學研發，以利和中國大陸競爭。不過，受補助的廠商，未來10年內不能投資或擴充在中國大陸28奈米以下的半導體投資。此一晶片法案對未來全球半導體產業的發展影響深遠，值得進一步探討。

　　第一，晶片法案展現美國對半導體產業本土化的決心。長期以來，美國著重在利潤率較高的IC設計、半導體相關設備及智慧財產等相關投資，並把利潤率較低的半導體製造、封裝測試委外。但受到COVID-19的衝擊，以及美中科技戰、俄烏戰事等地緣政治的影響，產生晶片斷鏈，影響高科技，以及國防武器、飛彈的運作。因此，補助本國與外國廠商在美國製造半導體，以降低地緣政治的影響，並強化晶片、科技的國家安全，有其必要性。包括Intel、臺積電在亞利桑那州投資；三星預計在德州投資設廠；美光將投資400億美元在美國生產先進記憶體晶片；臺灣的環球晶將在美國德州設立12吋矽晶圓廠；高通與格芯也將在紐約州擴大生產投資半導體。除了獲得補貼，維持和美國政府的關係之外，就近服務客戶，以及避免在技術、設備上受到美國的限制也有很大的關係。而美國在鼓勵上述廠商投資生產之後，軍事、航太、高科技等關鍵晶片可以在美國生產，不會產生斷鏈的危機，降低地緣政治的風險。

　　第二，打擊中國大陸在半導體先進製程的崛起速度。中國的中芯半導體，宣稱可以不用EUV設備就可以開發出7奈米的晶片，震驚了美國政府。在維護科技核心競爭力的考量下，美國政府對中國大陸半導體的管制，包括先進技術、設備的輸出也將更加嚴苛。在對中國半導體設備的輸出管制上，也將由目前的10奈米擴大至14奈米。技術管制也將由7奈米，下修至14奈米，以有效壓制中國的半導體產業。再加上目前正在形成中的美日臺韓Chip 4聯盟。一旦聯盟成立，可以想見未來在半導體先進製程、設備、軟體、關鍵零件、耗材等都會被管制不得對中國出口。將有效拉開美國、中國半導體的競爭力差距。未來美國政策的走向將要求盟國廠商先進製程去中化、成熟製程分散化，此一發展可能成為新常態。

　　在美國晶片法案的影響下，勢將牽動各國半導體的版圖。而半導體對臺灣來說是關鍵產業，其中臺積電更被視為護國神山。因此，政府應有上位的政策及底線，以防美國進一步出手。同時，透過研究機構、廠商的集思廣益，積極研擬策略和因應之道，有其必要性。

　　我們認為可以考慮的因應策略如下：首先，半導體的發展已成為各國的國家戰略。因此，政府應有上位的政策及底線，例如臺積電前往美國設廠勢在必行，但如果美國進一步要求3奈米或更先進製程等，研發及供應鏈必須到美國投資，政府如何因應？我們的政策底線何在？中國大陸會不會以半導體的技術或投資換取中止軍事威脅？以及如何設計政策要求臺積電擴大採用本土設備，強化本土供應鏈？這些都有賴政府提出因應對策的備案。

　　其次，政府有必要積極協助廠商，降低地緣政治的衝擊。包括加強國際廣宣，宣導臺灣半導體對各國的支援及好處，並利用21世紀臺美經貿倡議等場合為半導體廠商爭取權益，以及降低海外投資的成本。在此同時，則利用臺美合作的機會，除滿足美國對臺灣半導體的需求之外，也應爭取一些潛力領域，如AI、5G、電動車、減碳等的美國技術支援及雙向投資。

　　再者，擴大半導體、晶片對傳統產業、服務業的技術擴散與支援。例如半導體的晶片對智慧製造、智慧醫療、達文西手臂，以及農業施肥的無人機都有很大的幫助。政府的科專計畫、補助，或相關的租稅優惠政策應朝此方向規劃，以降低臺灣對半導體產業過度依賴的風險。

　　此外，加強發展第三代（化合物）半導體。化合物半導體在淨零排放時代，對節能的風力發電、電動車相關投資幫助很大，值得政府投入更多資源協助，除了增強臺灣在電動車、風力發電等領域的發展之外，也可以分散臺灣在晶圓代工單一領域投資的風險。