(綜合報導)華為手機在中國大受歡迎。分析智慧手機市場的Counterpoint Research公司稱,過去一年,華為在中國的銷售增長速度超過了任何其他品牌。
2024年11月26日,華為發佈了新款手機Mate 70系列。
中國媒體“中關村線上”報導,華為常務董事餘承東在出席一場講座時透露,“華為Mate 70系列手機搭載的晶片已經實現了100%國產化”。他表示,華為Mate 70系列手機的每一顆晶片,中國國內都具備生產能力,標誌著華為從Mate 70系列開始,徹底擺脫了對國外晶片的依賴。這不僅是一款科技產品的成功,更是華為在技術創新之路上的重要裏程碑。
華為決心證明,美國的貿易壁壘阻擋不了它。去年,該公司發佈了一系列智慧手機Mate 60,其晶片比中國之前製造的任何一款都要先進。2024年11月26日又發佈了新款Mate 70手機。
美國彭博社報導,加拿大研究機構 TechInsights 拆解報告稱,今年華為Mate70 Pro+新手機使用的主要晶片,名為麒麟9020的晶片由華為設計,由中芯國際製造。但該晶片與上一代手機Mate 60 Pro使用了相同的7納米技術。
華為去年推出Mate 60 pro手機時,使用中芯國際7納米晶片引起市場震撼。早期有傳言稱,Mate 70 Pro+可能會採用5納米工藝製造的麒麟9100晶片。
TechInsights拆機分析後,在報告中表示,從技術角度看,華為仍然落後于半導體製造領導者台積電約5年。台積電在2018年就推出了7納米晶片。
TechInsights 電路分析師諾格拉(Alexandra Noguera)表示,“與台積電2019年7納米EUV制程的處理器設計相比,華為的晶片速度較慢,耗電量更高,良品率更低。”
《紐約時報》報導,華盛頓智庫戰略與國際研究中心的技術專家葛列格裏艾倫表示,“出口管制的主要影響不是扭轉中國的進步,而是使中芯國際很難提高產能。”
在中美兩國爭奪先進技術控制權的緊張地緣政治競爭中,華為經常處於中心位置。這家中國電信巨頭是美國貿易黑名單和其他管制措施的主要目標,這些措施旨在阻止中國公司購買或製造先進的電腦晶片。華盛頓的官員們表示,這些用於為聊天機器人和智慧手機提供動力的微小晶片對中國的軍事力量建設也至關重要。
華為最新設備能否取得廣泛的商業成功,部分取決於它能否從中芯國際獲得穩定的晶片供應。專家稱,中芯國際已經在挑戰其過時工具和工廠工藝的極限,以便為華為現有手機生產足夠的晶片,這種策略的代價是晶片良率不高,生產成本高昂。