（綜合報導）9月22日，美國商務部公佈了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act，簡稱晶片法）最終版本的執行細則。這項細則旨在確保美國政府給予企業資金支援時，不會同時惠及對美國構成國家安全威脅的國家。上述細則公佈後，拜登政府將啟動高達390億美元的本國晶片產業資助計畫。
拜登在去年簽署《晶片法》，該法案將撥款527億美元用於美國境內半導體產業研發、生產及人才培養，以強化美國自身晶片供應鏈韌性、減少對外國的依賴。而美國商務部週五公佈的最新細則，則意在防止接受政府資助的企業與對美國有國家安全威脅的國家，在晶片製造及科研方面的合作，以避免美國技術流失。
針對新公佈的有關細則，美國商務部長雷蒙多（Jina Raimondo）週五強調：“美國晶片計畫（CHIPS for America）是一項國家安全倡議，這些執行細則中的防護措施，將有助於確保接受美國政府資金的企業不會在我們持續與盟友及夥伴強化全球供應鏈和集體安全時，危害我們的國家安全。”
美國華盛頓智庫布魯金斯學會（Brookings Institution）在同一天舉辦研討會，與會學者重點關注美國現行的晶片供應鏈政策。
會上，美國布魯金斯學會外交政策研究員Melanie W. Sisson從戰略及運營角度分析了美國的晶片政策目標：“美國的目標首先是降低企業在美國設廠的成本，其次是培養相關人才，第三是拓展及多元化晶片原料的來源，最後則是讓前述的三個目標相互建構出一個良性迴圈。這四項努力都是為了達到兩個戰略目的：第一是讓美國在未來成為科技產業的領導者。第二，希望把中國在供應鏈的角色最小化。”
Sisson在會上進一步解釋了晶片與美國國家安全的關係：“美國的決策者很擔心中國政府可能會採取的手段，這包括阻斷晶片生產的原材料供應，從而影響晶片品質及安全。最嚴重的狀況是，美國擔心中國可能會對臺灣動武。全世界超過60%的成熟晶片，以及超過90%的最高階晶片都依賴臺灣製造。”
布魯金斯學會韓國基金會研究主席Andrew Yeo從本土與國際的角度剖析了美國的目標：“在國內，美國希望建立半導體生產與研發的能力；在全球層面，美國則希望與盟友和夥伴合作，降低全球供應鏈的脆弱性。”
美國商務部自去年10月開始限制對中國的晶片出口。布魯金斯學會人工智慧和新興技術專案的政策主任Chris Meserole就此指出，美國政府正對中國實施“小院高牆”方式的技術封鎖：“對於不想流入中國的技術，我們有非常明確的清單。我們並非要與中國完全脫鉤，這將為全球經濟帶來災難性影響。我們是想切斷中國獲取關鍵技術（的途徑），這些技術將對美國的利益至關重要。”
