TrendForce中國智慧型手機分析師陳玠瑋表示，聯發科3G晶片的公版解決方案，過去幾年在中國大陸智慧型手機市場打出一片天，也讓龍頭廠商高通備感壓力。

然而，他指出，高通在2014年中國大陸電信商開始力推4G手機後，除了學習聯發科的成功模式，針對中國大陸智慧型手機品牌客戶提供更完善的公版解決方案外，在售價上與聯發科相比也是有過之而無不及。

他說，這也讓聯發科4G晶片解決方案在中國大陸市場備受高通的威脅。TrendForce預估，中國大陸市場2014年4G手機滲透率約20%，2015年將挑戰40%。

TrendForce指出，華為一改過去高階產品採用高通、聯發科手機晶片的策略，在2014年中發表的「榮耀6」高階智慧型手機，開始採用自家集團海思的4G SOC晶片麒麟920，從海思晶片開發藍圖可知，未來華為將會繼續往中低階產品進行研發，顯示華為未來晶片自主的企圖心。