【綜合報導】台灣發生7.2強震，《華爾街日報》指出，台積電坐落於世界上最大地震熱點之一的台灣，在昨經歷強震後，受到考驗。報導指出，台積電為蘋果、輝達等大廠生產晶片，且在全球電子供應鏈中佔有極重大地位，多年來，吸取2011年日本大地震等教訓，為地震的到來做好準備。

  台積電昨日在花蓮發生規模7.2地震後，就疏散了廠區工作人員、暫停工廠工作，經初步檢查後發現安全系統運作正常，並無人員傷亡。

  《華爾街日報》指出，目前尚未獲得有關停工可能造成的設備損壞，或金錢損失等資訊。
  報導認為，台積電在此次地震中是幸運的，因為其主要設施地點位於北、中、南部，距離東部的震央相對遠。

  此次台積電廠區受最大震度的是新竹科學園區，新竹、龍潭和竹南等科學園區的最大震度為5級 ，台中和台南科學園區的最大震度則為4級。
  報導指出，即使工廠建築物完好無損，但用於製造半導體的設備和材料非常精密，意味著也可能出現不太明顯的損壞。

  通常半導體紙造中使用的矽晶片，約為1個披薩大小的薄片，需要精確的處理和受控的環境，只要有一點點小缺陷，就有可能無法使用，要被丟棄。
  此外，半導體工廠即使是短暫的停工，就有可能對生產產生很大的影響，而且重新啟動也需要時間，有可能因此造成千萬美元的損失。

  《華爾街日報》指出，台積電和其他晶片製造商很清楚這種因果，因此台積電在官網上註明，公司有著超越法規要求的地震防護機制，不僅在震後全面檢視所有廠房與設施，陸續裝設阻尼器補強廠房結構，同時更積極採用新的設備減震與隔震技術，來降低地震可能對營運帶來的風險。

  台積電表示，其地震保險足以「在最糟糕的情況下分配給業務損失」。一位發言人指出，台積電的建築設計廠房設計以7級為主，能夠抵擋地震。

  台積電昨日深夜發出震損聲明，表示4月3日地震發生後10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。
  台積電還表示，雖然部分廠區少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外光微影設備皆無受損。