美國會擬限制政府使用中製晶片
美國將立法擴大對台灣的武器銷售，同時限制美國政府使用中國半導體，加強白宮的影響力。
《彭博》週三（7日）報導，美國國會議員計畫在美國 2023 財年《國防授權法案》（NDAA）中編列高達100億美元（約3066億新台幣）的預算，授權向台灣出售武器，以強化台灣的軍事防衛能力，該法案最快於週四通過，參議院將於下週審議該法案。
美國參議員梅南德茲（Bob Menendez）表示：「中國的挑戰已經成為我們國家這一代人面臨的最重大國安問題。」
此外，除了台海安全維護外，美國近年持續限制中國企業從美國及其盟國採購的半導體相關產品，甚至要求其盟國避免將晶片製造技術流入中國市場。
先前提出的NDAA其中一項修正草案稱，要求美國政府部門及其承包商禁止使用中國製造的晶片，而近期卻傳出，最新的修正案不再限制承包商使用中企生產的晶片。另外，生效的寬限期也由從先前的「立即或 2 年」改為「5 年」，預料本週將敲定最後版本。
美國參議員康寧（John Cornyn）表示，「台灣條款」之所以會被包含在晶片限令內，是為了減少中國侵台的機會，避免引發地區衝突，從而危及半導體供應鏈。
